Hopeinen Omena

Millähän tän tahnan sais pois täst cpun päältä näppärästi?

Isopropanol tms?
Joku muovinen lasta jolla ei tee vahinkoa/naarmuta corea.

Onko tuosta irroitettu se suoja/kotelointi?

Ei sitä pidäkkään vissiin ottaa pois tuosta haha, onneks en ehtiny pahemmin raaputella , toki siinä taitaa pinnalla olla vähän sitä jotain liquid metallia, mutta tuo taitaa kuulua tuohon tuo laatan näkönen juttu

Joo otin ne metalliset lämpölevyt pois, että sai kikkailematta menemään Mac Pro 2009 koneeseen.

formallinen kirjoitti:Ei sitä pidäkkään vissiin ottaa pois tuosta haha, onneks en ehtiny pahemmin raaputella , toki siinä taitaa pinnalla olla vähän sitä jotain liquid metallia, mutta tuo taitaa kuulua tuohon tuo laatan näkönen juttu

Joo otin ne metalliset lämpölevyt pois, että sai kikkailematta menemään Mac Pro 2009 koneeseen.

Siis kyllä se toimii ilmankin, mutta jäähdytys elementtiä/siiliä laitettaessa oltava varovainen.
Periaatteessa voisi jäähtyä jopa hieman tehokkaammin?

Joskus kun kasasin työkseni PC-koneita niin siilin laittaminen oli tuskaa noissa socket A kantaisissa.
Vaati voimaa ja jos pääsi nitkahtamaan oli core halki. Pari tuli hajotettua.

Eikös 2009 pron prossut ole alunperin koteloituja?

EDIT:
Pikainen googletus ja kyllä ne näyttää olevan ihan normi koteloituja malleja. Miksi ne ei sinne sitten olisi sopineet?

^Mitä ilmeisemmin topicin aloittaja tekee uudesta CPU:sta matalamman, jotta se sopii Mac Pro 4.1seen..yleensä sopimatonta korkeutta edustava CPU on sovitettu Mac Pro 4.1seen käyttämällä sopivan paksuista (2.3 mm. to be precise) huopasuikaletta, nylonrinkulaa tms. jäähdytinritilitön alla nostamaan sitä 2.3 mm. korkeammalle.

Itselläni on huopasuikaletta, mutta tuommoinen nylon-rinkula olis ehkä parempi:

Ilmeisesti yksiprossusissa on koteloituja, mutta tässä 2 prossusessa oli ainakin ilman koteloa, toistaiseksi ainakin näyttäs toimivan normaalisti kone, vähän alottelijan tuurilla ja googlettamallahan nuo tuli vaihettua, mutta hyvä jos ei ongelmia tule. Luulin vaan alkuun et se päällinen mikä tossa kuvassakin näkyy olis kokonaan jotain liquid metallia, mutta ei se ilmeisesti olekkaan niin putsasin vain päällisin puolin ja heitin lämpötahnat päälle.

Joo sen korkeuden takia otin pois ja en halunnut alkaa kikkailemaan ja katkomaan osia siitä jäähdytin anturin piuhasta. Aika helposti lähti kuoret irti kun partaterät ujutti väliin ja antoi lämpöä.

Tuo tuossa prossun ja lämpölevyn päällä on juotosmetallia. Lähtee kätevästi pois partakoneenterällä tai sopivalla mattoveitsellä.
Periaatteessa se tulisi ottaa pois, mutta Mac Pro koneita ei pahemmin kelloteta, joten toiminee vaikka jotain jääkin.

Jos joku on poistamassa tuota lämpölevyä, niin suosittelen käyttämään ruustukkia. Lömpölevy lähtee alle minuutissa eikä sormet ole ruvella operaarion jälkeen (olen siis kokeillut myös toisella tapaa).

Tuplaprossuisten 4.1 koneiden prossun vaihdon voi tehdä myös korottamalla siiliä, mutta tuolloin pitää muistaa "korottaa" vastaavasti myös lämpötyynyjä jotka jäähdyttävät riviä komponentteja.

Tuo tavara tosiaan lähtee raapan terällä itse asiassa aika helposti irti. Korkkasin juuri ensimmäistä kertaa pari x5675:sta. Ruustukki oli ratkaisu, joka tosiaan oli toimiva. Tein itse asiassa puusta jigin, jossa prossua pystyi kiristämään suorassa linjassa, mutta pieni ruustukki oli lopunperin jopa parempi, vaikka siinä prosessori asettuu lievästi vinoon.

Vähän kohelsin sen kanssa, että tuo musta silikoni ei irtoakaan välttämättä samalla ja tuo juotoskin tuntuu(?) säilyttävän liikkeelle lähdettyääkin jonkinlaista pitoa. Epävarmuuden johdosta leikkasin hitusen liian syvälle terällä, kun irrotin lämpölevyn reunoja ja vaurioitin yhtä kondensaattoria. (capacitor)

Ruustukki-vaihe tosiaan oli oleellisesti vähemmän hermostuttava kuin olisi luullut.

Apropoo: jos jollain on kokemusta kondensaattorivaurioista, kuulen mieluusti... Nyt on pari uutta x5675:sta tilauksessa ja laitetaan sitten pari parasta tulosta koneeseen.